Lutowanie bezo³owiowe
Monta¿ elektroniki
Lutowanie rozp³ywowe
Monta¿ SMD

- Die modernen Fertigungsverfahren und Maschinen gewährleisten hohe Qualität der Produkte und Senkung der Produktionskosten.

  • Auf zwei Hochleistungs- Produktionslinien werden die elektronischen Bauteile montiert und bleifrei in der Stickstoffatmosphäre gelötet. Hauptparameter der beiden Produktionslinien:
    Automatische SMD Montage mit Paste oder Klebstoff,
    THT Montage der coaxialen und radialen Bauteile.
    Flusslöten in dem Konvektionsofen und im Schwallbadverfahren, bleifrei.
    SMD Bauteile von 0201 bis 45x45 mm
    BGA, ?BGA, Flip Chips, Raster 0,4mm.
    Kapazität der Produktionslinie 1:
    11000 SMD Bauteile /h,
    3000 THT Bauteile /h.
    Kapazität der Produktionslinie 2:
    40000 SMD Bauteile /h,
    5000 THT Bauteile /h.

  • Die Fertigung der elektronischen Baugruppen wird durch mechanische Abteilung mit umfangreicher Maschinenausrüstung und moderner Abteilung der Spritzgussmaschinen für die Kunststoffbauteile unterstützt.
    Bearbeitung der mechanischen Bauteile:
    Schneiden, Stanzen, Trennen, Fräsen,
    Drehen, Biegen, Schleifen.
    Herstellung der Kunststoffbauteile im Spritzgussverfahren:
    ABS, PP, PA, PC, PE, PVC, PS und andere Kunststoffe.
    Kapazität der Spritzgussmaschine
    1000 Spritzvorgänge/h.
    Schließkraft 1000 kN.
    Gewicht der Spritzgussteile bis 200g.